什么是電路板混合裝配？它有什么優(yōu)勢！

雖然表面貼裝技術(shù)已成為PCB制造中的主要安裝方法，但仍有一些組件不適合SMT組裝。然后SMT組裝和THT組裝需要應用在同一塊板上。這種組裝技術(shù)的組合稱(chēng)為混合組裝，在制造過(guò)程中不使用焊膏。

大多數元件都以表面貼裝配置焊接在板上，但對于某些在 SMT生產(chǎn)中不可用的某些元件，則需要混合 PCBA組裝。

SMT組裝與THT組裝的比較

首先，通過(guò)回流焊機將SMT元件焊接在板上，該過(guò)程是全自動(dòng)化的。而 THT 組裝需要在板上預先鉆孔并使用引線(xiàn)連接元件和電路，而波峰焊和手工焊接都是 THT 組裝過(guò)程中的常規方法。

其次，帶有表面貼裝器件（SMD）的pcb可以進(jìn)行回流焊或波峰焊，但帶有通孔元件的PCB只能進(jìn)行波峰焊。因此，如果板上同時(shí)使用 SMT 組件和 THT 組件，則組裝過(guò)程中的步驟會(huì )更多。通常，先進(jìn)行 SMT 工藝，然后進(jìn)行 THT 組裝。

第三，先進(jìn)和精密的機器使SMT組裝實(shí)現高精度和快速。那些小而薄的元件可以精確地放置在板上，使SMT更適合高密度和小尺寸的PCB應用。而THT更受那些具有大尺寸和高可靠性要求的組件的青睞，因為它提供了比SMT組件更強大的連接。

總而言之，SMT貼片廠(chǎng)具有高生產(chǎn)率、高精度、輕量化和低成本的特點(diǎn)。SMT 更經(jīng)濟、更快速地進(jìn)行大規模生產(chǎn)。THT 組件通常高度可靠、耐應力高、更重且更昂貴。THT 是小批量 PCB 和原型制造的首選組裝方法。

混合裝配的應用

混合組裝通常用于需要通孔組件和 SMT 組件組合的應用中。您可以在以下應用中找到混合技術(shù)：

中央處理器

智能手機配件

通訊硬件

服務(wù)器板

LED照明產(chǎn)品

視頻處理

工業(yè)控制器組件