如何避免射頻和微波PCB的設計問(wèn)題

由于信號的敏感性，特別是與其他數字信號相比，具有高頻層壓板的射頻和微波 pcba加工可能難以設計。

以下是需要考慮的一些事項，以確保您的設計高效，并將故障、信號中斷和其他入侵的風(fēng)險降至最低。

· 射頻和微波信號對噪聲非常敏感——比超高速數字信號敏感得多。這意味著(zhù)您需要努力將噪聲、振鈴和反射降至最低，同時(shí)小心處理整個(gè)系統。

· 返回信號采用電感最小的路徑——信號下方的接地層將更容易保證這條路徑。

· 阻抗匹配很重要。隨著(zhù)射頻和微波頻率的升高，容差變得更小。通常，您的 PCB 驅動(dòng)器需要固定，例如 50 歐姆，這意味著(zhù)在傳輸和發(fā)送到接收器期間，驅動(dòng)器輸出 50 歐姆。

· 由于布線(xiàn)限制而彎曲的傳輸線(xiàn)應使用至少比中心導體寬度大三倍的彎曲半徑。這將使特性阻抗最小化。

· 回波損耗必須最小化，無(wú)論它是由信號反射還是振鈴引起的。將始終找到返回路徑，但您的設計應引導它并防止返回通過(guò)pcba制造的許多層流血。

使用高頻層壓板

用于制造射頻印刷電路板的層壓材料為您的所有設備增加了一層安全和保護。這些材料可以幫助您的設備進(jìn)行所有三種常見(jiàn)的傳熱類(lèi)型：傳導、對流和輻射。

熱管理是任何行業(yè)中所有 PCB 應用的頭等大事，尤其是在使用高頻的情況下。

為您的pcba廠(chǎng)家尋找合適的高頻層壓板需要發(fā)現廣泛的特性并確定如何將它們組合成一張圖片。這是一個(gè)復雜的難題，您必須在多個(gè)選項和用例之間做出權衡。

您應該根據它們與您的應用的匹配程度來(lái)選擇您的高頻 PCB 層壓板，并特別注意一些重要特性：

· 熱膨脹系數 (CTE)

· 介電常數 (Dk) 及其熱系數

· 更光滑的銅/材料表面輪廓

· 導熱系數

· 厚度

· 保形電路的靈活性

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