焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結的重要物質(zhì)之一，它是觸變性流體,焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外,還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì )引起黏度的波動(dòng)。因此,要控制環(huán)境溫度在23℃±3℃為最佳。由于目前焊膏印刷大多在空氣中進(jìn)行,環(huán)境濕度也會(huì )影響焊膏質(zhì)量；一般要求相對濕度控制在RH45%~ 70%；另外,印刷pcb的焊膏工作間應保持清潔衛生,無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。

目前smt貼片加工的密度越來(lái)越高,印刷難度也越來(lái)越大,必須正確使用與保管焊膏。主要有以下要求:

①  必須儲存在2-10℃的條件下。

②  要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4h),待焊膏達到室溫后才能打開(kāi)容器蓋, ①必須儲存在2~10℃的條件下。防止水汽凝結。

③  使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機將焊膏攪拌均勻,攪拌刀一定要清潔,手工攪拌時(shí)應順一個(gè)方向攪拌,機器或者手工攪拌時(shí)間為3~5min

④  添加完焊膏后,應蓋好容器蓋。

⑤  免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,如果印刷間隔超過(guò)1h,須將焊膏從模板上拭去,將焊膏回收到當天使用的容器中。

⑥  Smt貼片加工印刷后盡量在4h內完成再流焊。

⑦  免清洗焊膏修板時(shí),如不使用助焊劑,焊點(diǎn)不要用酒精擦洗,但如果修板時(shí)使用了助焊劑,焊點(diǎn)以外沒(méi)有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉,因為沒(méi)有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

⑧  需要清洗的smt產(chǎn)品,再流焊后應在當天完成清洗。

⑨  印刷焊膏和進(jìn)行貼片操作時(shí),要求拿pcb的邊緣或帶手套,以防止污染PCB。